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　　ASIC具备高专用性和高性价比的特征。GPU拥有高并行计算能力，适用于多种计算任务，适用于AI训练和推理场景。而ASIC芯片为特定应用定制，因此可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征。ASIC的限制同样明显，ASIC芯片设计的前期投入较高，一旦设计完成难以更改，这限制了其对于新算法、新任务的适用能力。所以，过往ASIC芯片大多适用于5G网络、挖矿等特定场景。

　　云厂商对AI算力的需求扩张，致使ASIC方案成为新宠。AI ASIC发展条件逐渐成熟：

　　①特定场景（AI推理）需求加速，以ChatGPT为代表的AI推理需求加速增长；

　　②头部云厂商AI资本开支持续加码，足以体现ASIC方案的性价比优势，25年头部CSP厂商的Capex已超3000亿。

　　从ASIC产业链来看，可以分为前端、后端、流片三个核心环节。前端（云厂商内部设计团队）：云厂商对于更好性能、更低功耗、更低成本的AI芯片需求提升，因此CSP正在组建大型芯片设计工程师团队。云厂商内部的芯片设计团队主要负责对芯片功能、性能提出具体需求。

　　• 后端（博通、Marvell占据60%以上份额）：由于云厂商没有能力完成独立的SoC设计，往往会寻求与半导体公司进行合作。ASIC公司拥有IP设计、芯片设计、先进封装集成能力。

　　目前全球两家最大的ASIC半导体公司为博通和Marvell。目前两家公司占据了超过60%的份额，博通以55%-60%份额位居第一，Marvell以13%-15%的份额位居第二。在流片环节，目前AI ASIC的流片仍由台积电主导。

　　博通预计27年定制化AI市场规模可达600-900亿美元。根据博通业绩会，公司预计2024年其SAM规模（包括ASIC和网络产品）将达到150-200亿美金之间，预计至2027年SAM规模将增长至600-900亿美元。

　　AI ASIC单价约为英伟达GPU的五分之一。根据半导体产业纵横，相较于OpenAI 仰赖的英伟达GPU（如H100、A100），Google 的TPU 成本只有其五分之一。

　　参考novita，H100售价在2.5万美金以上。我们预计，目前AI ASIC均价在5000美金左右。

　　随着Meta从2026年、微软从2027年开始大规模部署自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达GPU。

　　谷歌自研芯片的时间最早，目前已迭代到v7版本。亚马逊自2022年发布第一代Trainium芯片，进度相对较快，目前已有3代方案。

　　META、微软、OpenAI的自研芯片方案集中在23-24年发布，因此我们预计25-26年有望加速放量。

　　当前云厂商自研ASIC的算力性能指标基本对齐英伟达H系列，在能效比上具备一定优势，而在Scale-Up互联上仍存在一定差距。

　　首款谷歌TPU V1发布于2016年，语音搜索、图片搜索等功能的出现催生了大量计算需求，因此，TPU v1主要用于数据中心推理。

　　PU是目前ASIC当中最成熟的产品。2024年全球ASIC出货量达345万颗。谷歌TPU作为ASIC领域的代表性产品，其市占率从2023年的71%提升至2024年的74%。

　　除谷歌内部使用外，谷歌TPU也为企业客户的AI大模型提供支持。例如，自动驾驶汽车公司 Essential ，Nuro 致力于通过使用 Cloud TPU 训练机器人；

　　Deep Genomics 正在利用 TPU 推动药物发现；德勤将使用TPU通过生成式 AI 实现业务转型。

　　微软：2024年9月，微软公布了Maia 100设计。Maia 100芯片尺寸约为820mm²，采用台积电先进的N5工艺制造，采用COWOS-S技术。借助 Maia 100，微软旨在为管理大规模 AI 工作负载提供更具成本效益和效率的解决方案。

　　OpenAI：2024年9月，OpenAI首颗芯片曝光。将采用台积电最先进的A16埃米级工艺，专为Sora视频应用打造。

　　特斯拉：2025年5月，特斯拉CEO埃隆・马斯克在社交媒体上透露，特斯拉Dojo AI训练计算机项目正稳步推进，预计今年晚些时候将推出下一代AI芯片——Dojo 2。Dojo 2在性能上可能与bibo必博官网英伟达B200 AI训练系统相媲美，但真正的突破要等到Dojo 3。

　　CPO方案是长期发展趋势。CPO共封装光学（Co-Packaged Optics），指的是交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输。

　　博通积极拥抱CPO领域。博通深耕CPO环节，2021年开始布局CPO，经过4年多的研发，在2024年实现了第二代51.2T CPO交换机Baily的demo, 并相继与腾讯、字节等多家公司展开合作。在Tomahawk 6时代，博通通过领先的SerDes和光学生态系统实现全系统优化，基于Tomahawk 4/5已验证的CPO技术，博通新一代CPO版本将集成光学引擎与交换硅片（仅保留外部激光源），进一步降低功耗、延迟与链路波动，提升长期可靠性。

　　头部大厂在研发、生产和服务能力优势进一步凸显，市场份额向国内集中。头部公司紧跟客户研发节奏，新产品可率先进入客户供应链，提前锁定客户需求，市场份额有望持续向头部集中。

　　中际旭创：全球数通光模块龙头，深度绑定北美CSP客户，1.6T产品持续领先，技术前瞻性投入，先后布局了相干光模块以及光电共封装CPO等领域。

　　新易盛：全球数通光模块领军企业，800G出货量持续提升，有望充分受益于海外ASIC放量，1.6T产品持续推进，研发技术能力保持领先。

　　天孚通信：全球光器件一体化平台龙头服务商，通过内生外延不断扩展自身产品线，无源业务稳定增长，光引擎实现大批量交付，有源业务蓄势待发。

　　太辰光：全球MPO领军企业，受益于800G需求持续放量，MPO产品需求持续向好，公司产能稳步扩充，并进行CPO领域的前瞻布局。

　　长芯博创：子公司长芯盛深耕MPO跳线，海外客户需求持续放量，产能稳步提升，积极拓展AEC等产品。

　　AEC 电缆具有内置信号放大和调节功能。它们将电气传输的简单性与有源元件提供的额外距离优势相结合。AEC 通常支持长达 5 米的距离，具体取决于应用和数据速率。与传统铜缆相比，它们具有更好的灵活性和易于安装的特点。

　　• AEC主要用于机架方案的互联。参考AWS的Trn2机架组网方案，每个机架由4个16芯片服务器组成，配置类似于GB200 NVL36x2，每组服务器之间使用AEC连接。根据semianalysis，AWS方案中GPU与AEC的用量配比为1：2。

　　英维克：UQD快接头产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴，海外市场有望持续拓展。 24年10月OCP大会期间，英伟达在官网发布 GB200系统开发成果的相关资讯新闻，提到目前全球40+家基础设施（DCI）提供商在Blackwell平台上进行构建和创新，其中包括英维克。英维克积极开拓海外市场，尤其在液冷算力领域加大海外合作与推广力度，预计将充分受益于AI数据中心需求持续增长、液冷渗透率提升以及海外市场突破。

　　• 科创新源：内生外延，拟收购导热界面材料公司，有望切入海外AI供应链。公司服务器液冷板产品采用协同制造+自主产销双轮驱动模式，积极切入头部企业供应链。同时公司拟收购东莞兆科51%股权，其主要产品为热界面材料，应用于产热端和散热端接触面之间以提高热量传递效率，与公司服务器散热器高度相关。东莞兆科已与海内外大客户深度合作，覆盖富士康、台达、奇宏、英特尔等AI产业链头部厂商，有望助力公司拓展客户关系及海外市场渠道。

　　张永超，1982年出生四川大竹，中国根雕美术协会会员，中国东方文化研究会，社会艺术专业委员会根雕研究院，四川省根雕奇石协会理事，大竹根雕奇石协会副会长，大竹县科普作家协会理事，木雕第五代传承人。

　　来源：【绿色四川】夏日炎炎