A股Chiplet上市公司龙头【珍藏名单】（2024129）-必博官方网站

A股Chiplet上市公司龙头【珍藏名单】（2024129）

2024-12-12 01:05:00 小编大中小

　　公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

　　12月9日消息，大港股份5日内股价下跌3.77%，该股最新报15.650元跌1.81%，成交3.3亿元，换手率3.61%。

　　晶方科技603005：Chiplet龙头，2023年报显示，晶方科技实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近五年复合增长为8.5%；毛利率38.15%。

　　晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

　　根据数据显示，晶方科技股票在12月9日15时跌3.38%，报价为27.720元。当日成交额达到10.81亿元，换手率5.92%，总市值为180.78亿元。

　　12月9日消息，中富电路5日内股价下跌0.56%，该股最新报30.380元跌1.33%，成交5746.86万元，换手率1.07%。

　　华天科技002185：12月9日消息，华天科技5日内股价下跌1.43%，最新报11.850元，成交量5428.17万手，总市值为379.73亿元。掌握Chiplet相关技术。

　　国星光电002449：12月9日收盘消息，国星光电7日内股价下跌4.08%，最新跌1.35%，报8.830元，换手率3.29%。公司2017年年报中提到必博平台：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

　　中京电子002579：12月6日收盘消息，中京电子最新报9.340元，跌2.08%。成交量5581.42万手，总市值为57.22亿元。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

　　同兴达002845：12月9日收盘消息，同兴达最新报价15.990元，跌1.47%，3日内股价下跌2%；今年来涨幅下跌-11.01%，市盈率为106.6。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

　　金龙机电300032：金龙机电截至15点收盘，该股涨2.37%，股价报5.550元，换手率3.6%，成交量2892.43万手，总市值44.58亿。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

　　经纬辉开300120：北京时间12月9日，经纬辉开开盘报价11.7元，跌2.25%，最新价11.340元。当日最高价为11.74元，最低达11.22元，成交量3396.19万，总市值为65.14亿元。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭必博平台载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

　　硕贝德300322：12月9日消息，硕贝德最新报15.390元，跌2.66%。成交量2157.49万手，总市值为71.68亿元。公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

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A股Chiplet上市公司龙头【珍藏名单】（2024129）(图1)