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　　《2024射频前端空间广阔，高端突破正值当时》由开源证券发布，对射频前端行业进行了深度分析，包括市场空间、需求增长领域、供给端竞争格局以及行业发展趋势，并给出了投资建议。

　　- 核心部件及市场规模：射频前端是手机无线通信模块的核心部件，分为分立器件和模组。2022年全球移动终端射频前端市场规模达192亿美元，预计2028年将增长至269亿美元。

　　- 行业竞争格局：整体由国外龙头主导，2022年全球射频前端市场CR5达到80%。分立器件方面，开关、LNA等国内企业基本完成替代，但高端滤波器国产化率较低；模组方面，L - PAMiD是趋势，国内企业市场份额低。

　　- 移动端：全球手机销量预计2024年回暖，5G销量占比提升，华为手机重回高端市场，其国产零部件占比高，拉动国产射频前端需求。同时，5G手机对射频前端元器件需求量高于4G手机。

　　- 非移动端：FWA、物联网和汽车智联成为新增长点。预计2028年全球FWA射频前端市场空间将达20亿美元，2026年全球物联网射频前端市场空间将达8.59亿美元，2027年汽车半导体射频前端市场空间将达19亿美元。

　　- 开关和低噪声放大器：国内企业布局完善，如卓胜微、昂瑞威等实现全覆盖，竞争重点转向产品品质等。

　　- 滤波器：在射频前端元器件中价值占比最高，种类多样。全球SAW滤波器和BAW滤波器市场呈寡头垄断，国内企业虽加速布局，但高端产品仍被国外垄断，国产化率低。

　　- 模组化方案：发射通路将PA、Switch及滤波器集成构成PAMiD等方案；接收通路将LNA、开关与滤波器集成构成L - FEM等方案。5G发展使射频前端模组化趋势增强，Sub - 3GHz频段的PAMiD模组方案发展确定性更强。

　　- L - PAMiD优势：相比分立方案，可减少器件数量与PCB面积，降低成必博平台本，提升射频必博平台性能等。

　　- 分立器件布局多样化：全球和国内头部企业均朝着开关、调谐器、LNA、PA和滤波器等分立器件全覆盖方向发展。

　　- 模组布局一体化和高端化：一体化体现在对分立器件尤其是高端滤波器的设计和生产上；高端化体现在向L - PAMiD模组研发。国内企业也在加大高端模组布局。

　　- 头部集中化：行业正向着头部公司集中，未来强者恒强。企业需具备较高市场份额、盈利能力和研发创新能力。

　　- 公司概况：2012年成立，专注于射频集成电路领域，业务包括射频前端芯片与物联网芯片，股权结构稳定。

　　- 经营情况：营收与归母净利润正回暖，毛利率较高，管理费用上涨，模组营收占比增加，研发创新是核心驱动力，新项目储备丰富。

　　- 公司概况：2010年成立，聚焦射频前端芯片领域，主要产品为射频功率放大器模组等，股权结构清晰稳定。

　　- 经营情况：营收增长趋稳，毛利率波动上升，PA模组是营收主要来源，重视研发投入，新产品如期释放。