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去年光买英伟达Orin-X芯片就花了3亿多美金。今年一颗自研芯片抵四颗Orin-X，毛利率都是我自己的。
这不是李斌第一次在公开场合晒账本。但这一次不同——他说这些话的时候，蔚来自研的神玑NX9031芯片已经在ET9、ES9、ES8等全系高端车型上实现了大规模量产上车。截至2026年初，出货量已超过55万颗。
一颗指甲盖大小的硅片，让蔚来从英伟达的最大客户之一，变成了全球首个量产5nm车规级智驾芯片的车企。
制程工艺：5nm车规级——全球首颗量产上车的5nm智驾芯片。作为对比，特斯拉HW4.0用的是三星7nm，小鹏图灵芯片是7nm。5nm和7nm之间差了整整一代制程。
晶体管数量：超过500亿颗。这是什么概念？苹果A17 Pro大约190亿颗晶体管，英伟达Thor约770亿颗（但Thor是4nm）。神玑NX9031用5nm塞进500亿+晶体管，集成密度在全球车规芯片里排第一梯队。
CPU架构：32核大小核并行架构。不是简单的核心多，而是专门为智能驾驶场景设计的任务并发架构——感知、规划、控制、数据闭环、群体智能，五类实时任务可以同时跑，互不干扰。
内存带宽：546GB/s。英伟达Orin-X只有204.8GB/s。带宽差距超过2.6倍。为什么带宽这么重要？因为智驾系统每秒要处理25路高清摄像头的图像数据，加上激光雷达、毫米波雷达的点云数据——数据吞吐量堪比一个小型数据中心。
ISP像素处理能力：6.5G Pixel/s（每秒65亿像素），处理延时小于5毫秒。更关键的是蔚来自研了AI调效技术——通过机器学习自动调节ISP参数，让摄像头在不同光线条件下的感知精度动态优化。
NPU推理能力：众核异构资源池架构，内置Transformer加速单元，支持BEV模型、占用网络（Occupancy Network）、端到端大模型。这是为下一代VLA（Vision-Language-Action）大模型上车预留的算力底座。
把这些参数放在一起看，神玑NX9031不是在某一个指标上堆料，而是在整个计算链条上做了全栈自研——从CPU到NPU到ISP到内存控制器，前后端核心技术全部自己来。
它的起点在2021年。那一年，李斌在董事会还没有正式讨论的情况下，拍板启动了芯片自研项目。
当时蔚来的处境并不好。2020年公司一度濒临退市红线亿元。直到拿到合肥政府战略投资协议，又在资本市场连发三轮增发，手上的现金才暴增到385亿元。李斌用这笔钱中的一部分，做了一个在当时看来极其冒险的决定：造芯。
加入蔚来之前，张丹瑜是华为海思图灵业务部的AI处理器项目总监，从2005年硕士毕业后就在海思做SoC芯片设计，干了将近16年。他是那种典型的技术极客——极少公开露面，直到2025年5月的蔚来新品发布会才第一次以神玑芯片设计负责人的身份站上台。
张丹瑜做的第一件事，是从华为挖了一批达芬奇架构团队的成员。蔚来的芯片团队从最初的几十人快速扩张到400-500人的规模。
前端设计即将完成时，一家重要合作伙伴突然结束中国业务，我们自己的团队快速建立起能力，扛过难关，并且将整体进度提前了至少四个月。
他没有点名，但公开信息显示，2023年3月前后，美国芯片设计公司Marvell撤销了其在中国的全部研发团队。而Marvell正是参与过多家新势力车企芯片项目的关键供应商之一。
这意味着什么？意味着蔚来的芯片团队必须在没有任何外部后端支持的情况下，独立完成从物理设计到流片的全部工作。在芯片行业，前端定义架构需要两年左右的时间，后端的物理实现通常只需要五个月——但如果团队没有后端经验，这五个月可能变成永远。
李斌算过一笔账：自研芯片能够帮助整车成本降低至少1万元。
2024年，蔚来采购英伟达Orin-X芯片花费了3亿多美金（约合人民币20亿+）。按照当年约13.5万台交付量计算，单车芯片采购成本约1.5万-2万元。换成自研神玑之后，虽然前期研发投入巨大（业内估算单颗5nm芯片的研发成本约30-45亿元，相当于1500座换电站），但随着销量爬坡，边际成本快速下降。
研发是可以换毛利的。研发的前期要投很多钱，但是一旦量产就进入到一个收获期。
更深层的逻辑在于：蔚来60%以上的研发人员在做平台性基础研发，而不是单一车型的工程开发。这意味着神玑芯片的成本可以分摊到蔚来品牌下的所有车型——ET9、ES9、ES8、ES6、ET5……以及乐道品牌的L60、L90，甚至未来萤火虫车型也可能受益于这套底层计算架构。
业内有不同声音。一位芯片行业资深人士算过一笔账：一颗5nm制程的车规芯片前期研发成本约30-45亿元，按蔚来2025年44万辆的销售目标计算，即使每辆车省1万元成本，也要卖到40万辆以上才能覆盖研发投入。更何况，芯片的有效生命周期只有1-2代车型（约3-5年），之后算法演进（尤其是VLA大模型的爆发式发展）可能让当前芯片架构面临淘汰压力。
另一个结构性难题在于：算法团队和芯片团队天然是死敌。算法追求效率、不断迭代；芯片追求确定性、最好能用十年。当整个行业的重心从Transformer端到端模型转向VLA大模型时，芯片团队面临的架构压力呈指数级增长。
蔚来怎么解决这个问题的？答案藏在组织架构里：芯片、操作系统、智能底盘被放在同一个技术体系下统一管理，由白剑（智能硬件高级副总裁）统筹。这意味着芯片的定义是从一开始就和算法需求对齐的，而不是先造芯片再适配算法的反向工程模式。
2025年6月，蔚来注册成立了安徽神玑技术有限公司，法定代表人是白剑，注册地址与蔚来中国总部同在合肥经济技术开发区。注册资本很快从1000万元增至7529万元。
芯片部门从蔚来的业务体系中剥离出来，变成了独立法人实体。李斌任董事长，张丹瑜任董事，白剑任法人。三张面孔，代表了三种角色：战略决策者、技术操盘者、运营管理者。
第一，成本切割。芯片部门目前处于亏损状态（前期研发投入巨大），独立出来可以做财务隔离，让蔚来主业的财报更好看。
第二，融资通道。独立必博首页法人可以对外引入战略投资。2026年2月，安徽神玑完成首轮超22亿元股权融资，投后估值接近百亿元。投资方包括合肥地方产业基金、蔚来资本、IDG资本，以及一家上市半导体公司。
第三，生态扩张。2025年11月，安徽神玑联合爱芯元智、豪威集团在重庆成立合资公司——重庆创元智航科技。爱芯元智占股36.4%（第一大股东），安徽神玑和豪威集团各占24%。这是神玑芯片走向外部供应的重要信号。
神玑NX9031采用5nm制程，代工厂只能是台积电。而台积电对中国大陆半导体公司的限制规则是N-2原则：即台积电开放的最先进制程比其最先进制程落后两代。当台积电主力产能转向3nm时，5nm是否还在允许范围内？台积电总裁魏哲家曾在2026年初表态正在帮这些公司申请许可，理想汽车已获得许可——但政策随时可能变化。
在这个背景下，将芯片业务独立运作、引入外部资本、构建产业联盟，本质上是蔚来在为最坏的情况做准备：即使有一天无法继续在台积电流片，神玑芯片作为一个独立的IP和技术积累，仍然有生存空间。
把视野拉高一层。蔚来的神玑芯片不是一个孤立事件，而是中国新势力车企集体造芯运动的一个缩影。
蔚来的路径：全自研，重资产，长周期。从2021年启动，到2025年量产上车，历时四年多。NPU/ISP/SoC前后端全栈自研，不外包。优点是技术自主可控，缺点是烧钱——累计投入数百亿量级。目前的策略是独立融资+对外授权双轨并行走商业化路线。
小鹏的路径：决心最大，但内耗最严重。2021年中美两地同步启动，北美方案难产→转国内→购买加拿大NPU IP→发现进度延误→终止合同→SoC也发现Marvell延迟→决定全部自研。反复折腾之下，第一代7nm芯片直到2024年底才流片。核心瓶颈不是技术，而是部门墙。
理想的路径：起步最晚，但组织效率最高。2021年启动，最初想包一个设计团队来做，没谈成。谢炎2022年底加入后，将操作系统和芯片放在同一部门统一管理。第一代走外包路线（选了芯原），效果不理想；第二代转为前端自研+部分外包。优势是李想的强权管理让内部阻力最小，劣势是起步太晚，技术积累薄弱。
三家之外，比亚迪早在2008年就开始布局IGBT功率芯片，吉利通过收购魅族切入座舱芯片赛道，小米则直接砸出了玄戒O1手机芯片并向汽车芯片延伸。
一是证明了车企可以造出5nm车规级智驾芯片。在此之前，这是英伟达、高通、Mobileye的领地。蔚来打破了垄断。
二是建立了从芯片到操作系统到整车控制的垂直整合能力。神玑+SkyOS天枢操作系统+天行底盘，三者协同构成了蔚来的新三大件——这正是李斌反复强调的体验上限和安全上限的决定因素。
三是为中国汽车供应链提供了一个可复制的范式。如果蔚来的模式能跑通，意味着其他车企也可以走自研芯片+独立运营+产业联盟的道路。这对整个中国智能汽车产业链的意义，远超一家公司的成本节省。
当然，挑战依然存在。神玑NX9031能否持续迭代跟上算法演进的节奏？安徽神玑能否真正打开外部市场而不只是给蔚来供芯片？5nm制程在未来的地缘政治环境下还能维持多久？这些问题都没有确定答案。
但至少在2026年4月这个时间点，当李斌说出今年一颗自研芯片抵四颗Orin-X，毛利率都是我自己的这句话的时候，中国车企在核心算力底座上终于有了自己的芯。
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