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　　射频前端是无线通信设备的核心组件，主要处理射频信号，其功能决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。

　　射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。

　　随着通信制式的不断演进，智能手机需同时兼容2G、3G、4G和5G,手机需要支持的通信频段增多，可同时通信的信道增多，带宽变大，手机射频器件用量大幅提升。

　　图表1：2018-2028年全球射频前端芯片市场规模及预测（亿美元，%）

　　伴随全球5G网络的进一步推进和普及，射频前端模组化趋势不断凸显，单机射频前端价值量进一步提升，为射频前端行业带来巨大的发展机遇。

　　根据Yole数据，全球射频前端市场规模从2018年的112亿美元增长到2022年的177亿美元，年均复合增长达12.1%。

　　到2028年，全球射频前端市场规模将进一步增长到247亿美元，2022年至2028年预计年均复合增长率为5.7%。

　　其中，射频功率放大器模组在射频前端中价值占比高。2022年，射频功率放大器模组的市场规模为87亿美元，为射频前端市场规模最大的细分产品领域；2022年至2028年，射频功率放大器模组市场规模预计将保持5.8%的年均复合增长率，于2028年将达到122亿美元，仍为射频前端市场中规模占比最高的细分产品。

　　图表3：2022年及2028年全球射频前端不同器件市场规模及预测（亿美元）

　　射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛较高，因此现阶段市场份额主要被Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo及Murata等国外企业长期占据，全球射频前端芯片市场集中度较高。

　　根据Yole发布的数据，2022年全球射频前端市场中Broadcom市场份额排名第一，占比19%；Qualcomm市场份额排名第二，占比17%；Skyworks、Qorvo市场份额相当、排名第三；Murata市场份额排名第五。

　　国内集必博首页成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但由于基础薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。

　　目前，我国射频前端厂商市场占有率仍相对较低、合计不足15%(以金额计)，尤其在5G高集成度模组为代表的高端市场占有率更是不足5%(以金额计)，在关键技术领域仍有很大的国产化替代空间。

　　射频前端行业，尤其是高集成度射频前端模组系“硬科技”、围绕高精尖技术领域重点产业链、推动进口替代的重点行业，未来将有望迎来国产化的关键发展期。