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　　在AI算力需求持续爆发的背景下，光通信产业正进入新一轮景气周期。随着OFC 2026全球光通信大会临近，多家机构开始重新评估光网络基础设施的长期需求。

　　据追风交易台，美银证券在最新前瞻报告中指出，AI基础设施正在推动光网络需求进入新的“超级周期”，其核心驱动力并非单一的算力扩张，而是数据中心架构从“Scale-Up”向“Scale-Across”演进，这一变化正在显著提升跨数据中心光互连需求。

　　美银预计，2026—2027年全球光传输市场将保持10%以上增长，其中800G相干光模块和ZR/ZR+可插拔光模块将成为增长最迅猛的细分bibo必博官网赛道。

　　过去两年，AI基础设施投资主要集中在GPU和算力服务器，但随着算力规模快速扩大，网络带宽正逐渐成为新的性能瓶颈。

　　第一，传统数据中心带宽需求提升。即便在非AI数据中心场景，云厂商仍在持续提升网络容量，例如微软在前端网络设备上的采购显著增加。

　　第二，新一轮超大规模数据中心建设。根据美银测算，2026—2028年云厂商将新增数吉瓦（GW）级数据中心容量，而每1GW数据中心的设备投资规模约为550亿美元。

　　第三，Scale-Across架构带来的跨数据中心互连需求。AI训练规模扩大后，单一数据中心已难以容纳全部算力，算力集群开始跨多个数据中心部署，从而推动高带宽光互连需求激增。

　　传统AI集群主要依赖Scale-Up模式，即在单一数据中心内部不断增加GPU数量。

　　但随着模型规模突破万亿参数，这种架构开始面临两大限制：数据中心电力与散热瓶颈、网络拓扑复杂度上升。

　　因此，大型云厂商开始转向Scale-Across架构——将AI计算资源分布在多个数据中心，通过高速光网络连接形成统一算力池。在这一架构下：

　　根据美银预测，Scale-Across AI网络市场将在2026年增长11倍至8.08亿美元，成为AI网络基础设施中增速最快的领域之一，这一趋势直接推动光模块需求爆发。

　　其中，AI基础设施最核心的需求来自第三类——相干光互连。过去几年，400G ZR光模块是主流解决方案，但市场正在迅速向800G升级。

　　更关键的是，800G市场规模预计将在2026年增长近10倍。美银预计，2025—2030年，800G

　　ZR/ZR+光模块收入复合增速将达到83%，这将成为光通信产业最重要的增长引擎。

　　美银预计，Ciena有望在800G光模块市场继续扩大份额，其WaveLogic 6 Nano芯片采用3nm DSP工艺，在功耗方面具备明显优势。

　　此外，Ciena还为Meta开发了DCOM数据中心管理系统，预计2026年将带来超过1亿美元收入。美银给予Ciena “买入”评级，目标价355美元。