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瑞银调研14家中国半导体公司:晶圆制造设备商们最乐观

2025-11-26 13:44:47 小编

  通过走访涵盖晶圆制造设备、成熟制程晶圆代工厂、IC设计、测试服务、面板等全产业链的14家核心企业,瑞银判断,

  其中,半导体设备、AI基础设施、自动驾驶等领域增长确定性强,而智能手机相关环节面临短期压力,国产化替代与技术突破仍是贯穿全行业的核心主线。

  晶圆制造设备需求乐观:全供应链对2026年中国晶圆制造设备需求持积极预期,国内存储芯片客户有望很快下达正式订单。

  部分环节承压:无晶圆厂IC企业、成熟制程晶圆代工厂将面临需求下滑或规格降级压力,主要受智能手机领域存储成本上涨影响。

  自动驾驶渗透提速:中国OEM在L2+级自动驾驶领域进展超预期,低价位车型渗透率显著提升。

  测试领域突破:国内测试设备供应商在AI加速器测试应用中已取得实质性进展,成为AI产业链重要支撑。

  瑞银在本次调研中发现,半导体设备供应链企业普遍展现出强劲信心,核心增长逻辑与企业进展清晰可见。

  所有受访WFE供应链企业均看好2026年需求前景,部分企业预计同比增长8%-10%(瑞银预测为5%)。

  一是长江存储、长鑫存储的产能扩张,调研显示这两家企业可能很快向国内供应商下达正式订单。

  二是先进逻辑芯片领域的设备需求补充,而成熟制程逻辑芯片扩张将逐步回归正常节奏。

  北方华创:对业绩超越行业平均水平充满信心,高深宽比电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备研发进展乐观,目标在金属沉积领域全面替代应用材料公司(AMAT)。

  长期来看,公司预计2030年中国WFE市场规模将达4000亿元人民币(约550亿美元),国产化率将提升至50%。

  华海清科:正将产品组合从CMP设备拓展至研磨、抛光、离子注入机、晶圆检测等领域,同时从前端工艺延伸至后端先进封装。

  管理层认为,先进封装中堆叠技术的广泛应用,将直接带动材料去除类设备需求增长,公司将持续与国内领先晶圆厂合作推动制程升级。

  精艺自动化:核心产品冷却机和洗涤器在国内头部晶圆厂的市占率达90%-100%,与刻蚀设备协同实现温度平衡与污染控制。

  当前超低温(-40℃/-60℃及以下)冷却机需求持续上升,侧面印证国内供应商在高深宽比CCP刻蚀技术上的突破。

  福昌精密:2025年三季度初始订单快速增长,成为存储芯片客户正式订单落地的早期信号(通常初始订单3-6个月交付OEM,再经3-6个月认证转化为批量业务)。

  公司设定2030年目标:营收200亿元人民币,净利润率20%,将通过南通、北京、新加坡工厂扩产(单厂设计产能20亿元)及拓展海外客户实现增长。

  调研发现,晶圆厂客户正通过扩大供应商范围引入竞争,迫使现有供应商降价以降低设备成本,这一趋势可能对设备企业的长期毛利率产生负面影响。

  受访晶圆代工厂呈现“成熟制程稳、先进制程扩”的格局,同时面临部分应用需求波动:

  长鑫存储:2025年四季度产能利用率维持高位,2026年一季度受季节性影响略有下降。受存储成本上涨影响,智能手机相关的CIS、DDIC领域面临需求与定价压力。

  2026年底将新增20-30kwpm 28nm逻辑产能(资本支出100-150亿元),2027年上半年量产,主要供应DRAM的CMOS键合阵列逻辑层。

  两条12英寸产线nm制程线亿元)一期爬坡中,二期推迟至2026年中期;28nm制程线亿元)由京东方参股,厂房主体年内完工。

  地平线:高端自动驾驶解决方案(HSD)已被奇瑞星途ET5等多家OEM标配,L2+级自动驾驶(含城市NOA)已渗透至15万元以下车型。

  公司预计2027年工信部新安全标准将提高行业门槛,利好头部企业;面对100TOPS SoC领域的竞争,强调自身先发优势、软硬件一体化及端到端解决方案能力。

  机器人业务方面,第一代SoC主导国内扫地机器人与欧洲割草机市场,第二代应用于360摄像头、机器狗,第三代瞄准人形机器人(尚处早期)。

  南芯科技:以消费电子为基石,拓展至汽车、AI、工业领域。毛利率压力主要来自定价竞争,通过自主制程技术与新产品推出缓解。

  AI电源领域目标提供全流程解决方案,1-2阶段产品已出货,车载PMIC研发中;预计2030年整体国产化率33%-50%,2027年海外业务实现显著增长。

  麦捷科技:信号链(占比70%,核心为光学传感器)与无线充电为核心业bibo必博官网务。dTOF传感器将替代红外传感器,2026年在扫地机器人、智能手机屏下应用中放量。

  已从中国台湾晶圆厂转向国内产能,制程从8英寸0.18um升级至12英寸55nm,获得显著成本优势。

  华峰测控:2025年前9-10个月订单增长强劲,受OSAT、模拟/功率器件及AI电源基础设施需求驱动。高端SoC测试设备STS8600进展顺利,即将向AI客户送样现场认证,将直接受益于国内AI基础设施的功率管理需求。

  维信诺测试:在ADAS SoC、GPU、AI加速器等算力相关测试领域占据核心地位,是绝大多数相关供应商的首选测试服务商。2026年增长势头将持续,产能扩张意愿强烈:已投入15亿元设备资本支出,2026年计划再投资10亿元;当前V93000仍是高端主流测试设备,国内测试设备正逐步起量。

  京东方:2025年LCD面板出货量与面积小幅增长,拉丁美洲市场表现突出,三季度产能利用率80%+,价格环比企稳。预计2026年一季度受体育赛事备货驱动,需求与价格回升;IT领域LCD受益于AI PC,与英特尔合作开发低功耗技术,笔记本与显示器面板份额持续提升。

  OLED方面,国内市场面临下游成本压力与行业竞争,2026年入门级产品价格或降15%-20%。资本支出2025年达峰,2026年回落,不排除海外建模组厂的可能。

  原材料国产化:LCD DDIC国产化率高,OLED DDIC仍由非国内供应商主导,其他原材料以国产化方案作为供应安全备份。

  800G产品占比将从10%-15%升至40%,2026年1.6T小批量出货,硅光子解决方案渗透率提升。

  超大规模数据中心客户需求增长快于运营商,多模光模块因短距离传输需求更具优势;公司自主研发SiPh IC与EML芯片,完善供应链布局。

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