天眼查披露,常州承芯半导体有限公司(简称:承芯半导体)近日完成B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括武进高新投,江苏国经资本。
承芯半导体成立于2019年9月,2020年4月正式运营,由武岳峰资本联合寰宇通讯(GCS)、晶品光电等联合投资设立,注册资本6.5亿人民币。
创始人兼董事长潘建岳本科毕业于清华大学精密仪器系,后保送本校硕士。1992年7月硕士毕业后,进入中国科学院空间技术研究中心;1993年加入美国明导资讯,正式进入电子半导体领域;1995年加入EDA巨头新思科技,担任中国区总经理;2008年任新思科技全球副总裁兼亚太区总裁;2011年与清华校友武平、李峰创建武岳峰资本,专注高科技产业投资。
从融资历程来看,承芯半导体已完成5轮融资,持续获得众多bibo必博官网明星投资机构的青睐。其中,在2022年A轮融资中,承芯半导体曾拿下超10亿元超高规模资金,参投资本实力雄厚,中金资本、金泰福、小米长江产业基金多个明星资本赫然在列,引起广泛关注。
作为一家专注于化合物半导体晶圆制造及超代工服务、滤波器设计制造销售的高科技企业,承芯半导体致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。
自2019年成立以来,承芯半导体就专注于滤波器芯片的设计、生产与销售。研发团队深耕行业多年,目前已申报250多项独立知识产权,并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。
如今,承芯半导体主营业务涵盖两大方向,一是化合物半导体晶圆代工,主要提供砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等第二/第三代半导体晶圆制造服务,技术源自美国GCS转移,覆盖射频功率放大器(PA)、光通信器件等领域;
二是高端射频滤波器研发与生产,主打温度补偿型声表面波(TC-SAW)和体声波(BAW)滤波器,专注于5G射频前端的小型化与高性能需求。
作为国内少有的IDM模式半导体企业之一,承芯半导体拥有两座晶圆厂和一座封测厂,具备从设计、制造到封测的全链条能力。核心技术包括TC-SAW低温漂工艺、多频段集成技术(如SAWBANK),以及自主知识产权的设计平台。
自2023年下半年滤波器晶圆厂通线月,承芯半导体TC-SAW全系列全波段产品均已量产,其拳头产品TC-SAW滤波器覆盖Band 3/7/28等主流5G频段,支持高功率(HPUE)和微型封装(1.5×1.1mm),产品累计出货超过3亿颗,预计2024年全年出货量将达到6亿颗以上,单月出货量将超过1亿颗。
承芯半导体的TC-SAW产品终端应用涵盖品牌手机,物联网模块,车联网模块,网通,卫星定位等多种重要通信应用,终端用户分布全世界主要国家和地区。凭借该系列产品,承芯半导体成功突破高性能滤波器技术的量产挑战,跻身国内外领先阵营。
其创新产品SAWBANK通过单芯片集成多频段,为手机射频前端节省50%以上空间,性能对标国际厂商。行业地位上,承芯半导体是国内稀缺的具备完整TC-SAW/BAW设计制造能力的企业,打破日本厂商在高端滤波器领域的垄bibo必博官网断,解决了射频前端卡脖子问题。
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