2月11日上午,特斯拉上海储能超级工厂正式投产,首台超大型商用电化学储能系统Megapack成功下线。
据悉,特斯拉上海储能超级工厂是特斯拉在全球范围内的第二座储能超级工厂,也是特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂。该工厂位于上海市临港新片区,邻近特斯拉上海超级工厂。2023年4月9日,特斯拉与临港新片区就特斯拉储能超级工厂项目签约;同年12月22日,特斯拉完成拿地签约。工厂于2024年5月开工建设,同年12月完成竣工验收并开始试生产。
特斯拉介绍,上海储能超级工厂将主要生产超大型商用储能电池——Megapack,该产品基于一体化系统集成和模块化设计,可帮助电网运营商、公用事业公司等更高效地存储和分配可再生能源。每台Megapack机组可存储超过3.9MWh的能源,能够满足3600户家庭一小时的用电需求。上海储能超级工厂初期规划年产1万台Megapack,储能规模近40GWh,可以存储近4000万度电,并向全球市场供货。
近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)宣布,其首条6英寸砷化镓晶圆生产线已正式调试完成,并成功制造出首片6英寸2微米砷化镓异质结双极晶体管(HBT)晶圆。这一重大进展标志着华芯微电子在化合物半导体技术领域实现了关键突破,同时也为未来的大规模生产打下了坚实的基础。
据悉,华芯微电子在珠海高新区投资建设的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目中,6英寸砷化镓晶圆生产线已经顺利启动,并成功产出首批6英寸2微米砷化镓异质结双极晶体管(HBT)晶圆。该项目自开工以来,得到了广东省、珠海市政府以及珠海高新区的积极支持,同时也获得了众多合作伙伴的协助。华芯微电子与格力集团等设计和施工单位紧密协作,高效推进了项目的建设。项目主体结构封顶仅耗时184天,设备安装和二次配工程在180天内完成,设备调试和生产线天,这一速度和执行力令人瞩目。
此次成功生产的6英寸2微米砷化镓HBT晶圆以其高增益和高效率的特点,预计将在5G Phase 7/8手机功率放大器模组和Wi-Fi 6/7等设备中发挥重要作用。这款产品的推出,不仅扩展了华芯微电子的产品系列,也标志着公司在射频芯片国产化制造领域取得了新的成就。
2月12日,欧莱新材发布公告称,近日,公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书,投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”,项目投资总额为10,825.79万元,项目用地面积为46.73亩,项目建设内容包括高纯无氧铜锭生产基地和高纯钴锭生产基地,是公司向上游高纯材料产业链延伸的重点项目。
公告显示,2024年9月19日,欧莱新与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署战略合作框架协议,计划总投资不少于25.9亿元,选址韶关高新区甘棠东片区,打造集欧莱人才谷、总部基地、科技成果孵化基地及产业化基地的科技创新产业园(已命名为“欧莱明月湖半导体材料产业园项目”)。
2024年11月12日,欧莱新材审议通过了《关于拟对外投资暨签署投资协议书的议案》,同意公司与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署相关投资协议书,投资建设“欧莱新材明月湖高新材料产业园项目(一期)”。本次子公司欧莱高纯拟实施的“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”系“欧莱明月湖半导体材料产业园项目”的二期项目。
4、钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线日上午,在合肥市经开区领导、战略投资方代表及数十家新能源汽车和eVTOL航空器头部企业百余位嘉宾的共同见证下,钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线仪式在安徽大众核心零部件产业园举办并取得了圆满成功。
这一里程碑标志必博首页着钧联电子在新能源核心零部件领域的技术突破与产业化进程迈入全新阶段,也将为安徽省新能源产业链的自主可控与高质量发展注入强劲动能。
SiC功率模块作为新能源汽车及eVTOL航空器动力系统的“心脏”,是提升产品整体能效、续航里程的关键部件。钧联电子凭借多年技术积累,聚焦第三代半导体材料研发,此次下线的SiC车规功率模块产线,以“超精密、超可靠、超柔性、超环保”为核心竞争力,直击当前SiC功率模块封装领域行业痛点。
2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式,在保定国家高新技术产业开发区举行。“项目预计总投资8.82亿元,2027年全部投产,对于我市提升第三代半导体的核心技术自主化、产业链高端化、产业集群规模化水平意义重大。”该公司董事长郑清超说。
碳化硅单晶作为第三代半导体材料的核心代表,处在碳化硅产业链的最前端,是高端芯片产业发展的基础和关键。面对市场对高性能碳化硅衬底不断增长的需求,同光半导体持续创新,加大科研投入,研发更大尺寸的碳化硅衬底,为中国半导体产业自主可控贡献更多力量。
作为一家登上《2024全球独角兽榜》的高新技术企业,同光半导体始终坚持自主创新。企业立足保定国家高新区,自2012年成立开始,历经8年研发之路,于2020年正式实现大规模量产。回溯其碳化硅建设之路,2021年9月,年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目,在涞源县经济开发区投产,成为保定第三代半导体产业从研发到规模量产的一次成功跨越,其目前还在保定国家高新区厂区布局碳化硅晶体生长炉500余台,并建成具有国际先进水平的碳化硅单晶衬底生产线亿!北一半导体晶圆项目即将量产!
2月8日,黑龙江省工商联消息显示,北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进,即将迎来量产阶段,这无疑为黑龙江省的半导体产业发展注入了一剂强心针。
穆棱市北一半导体科技有限公司董事长金明星日前透露了企业目前的销售结构。“目前我们IGBT模块的销售,在新能源汽车领域的销售占比43%,在工业控制领域占20%,在白色家电领域占19%,在风电储能、轨道交通领域占18%。”从这样的销售数据可以看出,北一半导体的IGBT模块凭借其优良性能,已广泛应用于多个重要领域,市场份额分布较为均衡,体现了产品的高适应性和稳定性。
目前,该项目的研发楼已于去年底顺利封顶,厂房也正在进行内部装修。按照计划,明年初就能生产出晶圆芯片。一旦项目投产,将极大提升北一半导体的产能和技术水平,进一步巩固其在功率半导体领域的市场地位。北一半导体二期项目随着北一半导体3期项目的推进,黑龙江省的功率半导体产业有望迎来新的发展契机。一方面,项目的量产将带动上下游产业链的协同发展,吸引更多的企业和资源集聚,形成产业集群效应;另一方面,项目所带来的技术创新和产业升级,将为当地经济的高质量发展注入新的动力。