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　　自研芯片，非常美妙的四个字，芯片代表着目前地球上集成度最高的科技实力，而自研往往意味着能够自己掌控芯片设计这一关键阶段，无数厂商为了自研芯片而前赴后继。

　　但对于这家硅谷公司来说，一路走来并不容易，2007年，没有做过手机的苹果，利用iPod和Mac的供应链，“拼凑”出了初代iPhone：来自三星的处理器、NAND和SDRAM，来自Balda的触摸屏，来自美光的图像传感器，来自Marvell的WiFi芯片，来自Wolfson的音频芯片，来自英特尔的NOR和SRAM芯片……

　　苹果一直试图把芯片抓在手中，例如90年代与IBM合作推出的PowerPC处理器等，但最终的结局往往都不甚美好，直到ibibo必博官网Phone的出现，才让苹果真正把握住了自研芯片，从A4芯片开始，苹果自研芯片逐步发展壮大，通过不断收购和台积电这一铁杆盟友的晶圆厂，最终成功打造出了自研的A系列芯片。

　　而在A系列走向成功后，苹果还动了进军桌面端的心思，2020年11月，苹果正式推出搭载M1芯片的MacBook，成功拓宽了自研芯片的版图。

　　但苹果的目光，似乎没有局限在SoC这一类产品中，它似乎想把更多芯片抓在手里。

　　自2007年发布 iPhone 以来，苹果公司一直在直接或间接地向高通支付许可费。

　　2007年刚发布iPhone时，苹果一度使用英飞凌基带，但由于专利问题，使用它还需要向高通支付许可费，不过，当时高通没有按照惯例的FRAND条款直接向苹果公司授予许可，而是与特定的苹果合同制造商（CMs），即制造和组装苹果产品的第三方制造商签订了保密许可协议，由CMs来支付高通的专利使用费，最终将费用全部转嫁给苹果。

　　而为了减免过高的专利费，苹果还与高通签订了一份 营销激励协议，禁止苹果销售 WiMAX 终端，这是一种新兴的 4G 标准，与 LTEbibo必博官网 有竞争关系，而高通在这方面缺乏有意义的专利。

　　而在2011年时，苹果终于用上了性能更好的高通基带，但代价是和高通签订了独家供货换取专利费折扣的协议，从这一年开始，苹果通过确保高通基带的独占地位，外加不与监管机构配合调查高通，来获取高通支付的每年10亿美元的费用。

　　这里需要解释一下，因为高通的专利费用是根据手机出货量来计算的，单部手机收取售价5%的专利授权费用，里面包含了从 2G 到 4G 的通信专利，2013年以前iPhone出货量将将破亿，而起售价还停留在599美元，相对来说独家协议并未让苹果损失太多。

　　但随着后续iPhone年出货量突破2亿，以及更高价格的iPhone机型推出，这笔费用不断上涨，每年苹果都要支付给高通几十亿美元。

　　而为了解决付钱太多这一问题，苹果又做了非常多的努力，包括跳船英特尔基带，帮助反垄断机构调查高通，以及掀起专利大战，但毫无疑问，这些努力最后都打了水漂。

　　而这一情况或许在未来就会得到改变，据知情人士透露，苹果公司经过五年多的研发，其自主研发的基带处理器（代号Sinope）将于明年春季首次亮相，该技术将成为苹果入门级手机 iPhone SE 的一部分，其将于明年正式发布。

　　苹果的自研基带已经酝酿了相当长一段时间，为了这一技术，苹果投资了数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室，还斥资约 10 亿美元收购了英特尔公司的无线部门，并斥资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师，原本希望最早在 2021 年将其推向市场，但因各种技术和专利上的问题拖延至今。

　　值得一提的是，这次苹果下了非常大的决心，据报道，苹果在推出的第一代基带之后，还将持续改进后续产品，据知情人士透露，该公司目标是在 2027 年最终推出超越高通的产品。

　　当然，苹果的新产品也存在着非常明显的缺陷，这一基带并不支持 mmWave，只支持Sub-6，且仅支持四载波聚作为对比，高通的基带不仅能同时支持mmWave和Sub-6，还能同时支持六家或更多运营商。

　　不过，苹果基带也有自己的一些优势，知情人士称，因为通过主处理器来进行智能管理，苹果基带将提供相对于 SAR （即特定吸收率，是衡量人体吸收的无线电频率的指标，美国联邦通信委员会等政府机构负责规定可接受的水平）限制的更好性能。

　　报道指出，到2026年，苹果希望通过第二代基带在性能上接近高通。这款芯片代号为Ganymede，预计将在iPhone 18系列中亮相，并于2027年用于高端iPad。

　　而在2027年，苹果计划推出其第三代基带，代号Prometheus，苹果希望这款组件的性能和AI功能能够超越高通，同时其还将支持下一代卫星网络。

　　从更长远的角度来看，苹果正在讨论将其基带与主处理器合并为单一组件的可能性。

　　殃及池鱼的射频前端和无线年底，就有消息称，苹果正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络芯片、基带芯片、射频芯片、蓝牙芯片等工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。

　　在未来的苹果眼里，只是研发手机电脑要用的芯片已经满足不了自己庞大胃口了，它似乎已经把目光聚焦在另一个利润颇丰的市场之上了。

　　除此之外，关于该项目的具体细节仍然非常有限，不过，在今年早些时候的苹果开发者大会上，软件工程高级副总裁克雷格费德里吉（Craig Federighi）曾表示，Apple Intelligence（苹果智能）将同时运行在设备本地和通过由Apple Silicon驱动的私有云服务器中。

　　报道指出，苹果在以色列赫兹利亚的研发中心（Herzliya R&D Center）主导了这一开发工作。这支团队此前成功开发了取代英特尔处理器的Mac芯片，直到最近，该团队还专注于为Mac打造一款高性能芯片（即M4 Extreme，配备 64 核 CPU 和 160 核 GPU），然而，苹果在今年夏天搁置了该项目，以优先开发AI芯片。

　　这一战略转变凸显了苹果优先级的变化以及其对AI领域的高度关注，在生成式AI领域这场革命中，苹果最初落后于谷歌和微软等竞争对手，而它正在弥补这一差距，近日，苹果通过推出更新版的Mac和iPhone操作系统迈出了缩小这一差距的一步，新系统具备图像生成功能并与OpenAI的ChatGPT集成。