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14 2025-08 行业新闻
国家数据局：中国算力总规模居全球第二
　　中新社北京8月14日电 (记者刘亮) 中国国家数据局局长刘烈宏14日在北京举行的新闻发布会上介绍，中国数字基础设施在规模、技术等方面目前处于世界领先地位，算力总规模位于全球第二。　　8月14日，中国国务院新闻办公室在北...

14 2025-08 公司新闻
建信核心精选混合
　　本基金通过对宏观经济环境、市场环境、行业特征和公司基本面的深入研究,精选具有良好成长性和价值性的上市公司股票,在有效控制风险的前提下力争实现基金资产的长期稳定增值。　　中国经济崛起为中国上市公司的持续发展提供了良好机遇。行业代表...

14 2025-08 公司新闻
HBM4箭在弦上
　　如今，HBM不再是一个小众产品，它已经成为AI革命的核心。作为推动AI技术飞跃的基础设施，HBM的崛起不仅仅是一项技术进步，更是对传统内存瓶颈的有效突破。它通过将多个内存Die垂直堆叠，大幅提升了带宽和数据传输效率，让处理速度更快、传输...

14 2025-08 公司新闻
毕得医药涨170%成交额977006万元近5日主力净流入-72374万
　　1、根据2024年年报，公司海外营收占比为55.89%，受益于人民币贬值。　　2、2025年2月28日公告，公司取得了招商银行股份有限公司上海分行出具的《贷款承诺函》，同意为回购公司股份提供专项贷款支持，专项贷款金额最高不超过人...

14 2025-08 行业新闻
导购家电智慧生活频道_天极网

14 2025-08 行业新闻
中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告
　　1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读（指导类/支持类/限制类）　　（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业半导体材料业务布局　　图表10：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政...

14 2025-08 行业新闻
凯迪-北极星环保网

14 2025-08 公司新闻
昂瑞微“科创成色”待考
　　头顶国家级专精特新重点“小巨人”企业的光环，身处半导体热门赛道，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）正向科创板发起冲刺，并于近日回复了IPO首轮审核问询函。但记者发现，在近三年累计亏损超8亿元、研发费用率持续下滑且远低于同行...

14 2025-08 公司新闻
安徽半导体产业巡礼系列（2）——颀中科技：显示驱动封测领军者非显示业务打造第二极
　　合肥颀中科技股份公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，积...

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国家数据局：中国算力总规模居全球第二

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HBM4箭在弦上

毕得医药涨170%成交额977006万元近5日主力净流入-72374万

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中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告

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昂瑞微“科创成色”待考

安徽半导体产业巡礼系列（2）——颀中科技：显示驱动封测领军者非显示业务打造第二极