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14 2025-08
公司新闻
HBM4箭在弦上
如今,HBM不再是一个小众产品,它已经成为AI革命的核心。作为推动AI技术飞跃的基础设施,HBM的崛起不仅仅是一项技术进步,更是对传统内存瓶颈的有效突破。它通过将多个内存Die垂直堆叠,大幅提升了带宽和数据传输效率,让处理速度更快、传输...
14 2025-08
行业新闻
中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告
1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读(指导类/支持类/限制类) (2)企业经营状况分析(3)企业业务结构及销售网络(4)企业半导体材料业务布局 图表10:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政...
14 2025-08
公司新闻
昂瑞微“科创成色”待考
头顶国家级专精特新重点“小巨人”企业的光环,身处半导体热门赛道,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(简称“昂瑞微”)正向科创板发起冲刺,并于近日回复了IPO首轮审核问询函。但记者发现,在近三年累计亏损超8亿元、研发费用率持续下滑且远低于同行...
14 2025-08
公司新闻
河北省省级层面“总对总”工作座谈会召开
8月13日,河北省省级层面“总对总”工作座谈会在省法院召开。会议通报了全省“总对总”工作开展情况及行业纠纷成讼总体情况,交流分享经验做法,分析解决困难问题,共同推动全省“总对总”工作走深走实。 通报显示,目前,省法院已...
14 2025-08
行业新闻
助力制造业智能转型
在一家重工企业的生产车间里,3万多个传感器如同精密的神经末梢,将焊接、冲压、装配等200多道工序的实时数据汇入中控室。同时,树根互联股份有限公司的根云RootCloud工业互联网平台正以高精度优化每一把刀具的切削参数,调整每台设备的运行...