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HBM4箭在弦上 14 2025-08 公司新闻

HBM4箭在弦上

  如今,HBM不再是一个小众产品,它已经成为AI革命的核心。作为推动AI技术飞跃的基础设施,HBM的崛起不仅仅是一项技术进步,更是对传统内存瓶颈的有效突破。它通过将多个内存Die垂直堆叠,大幅提升了带宽和数据传输效率,让处理速度更快、传输...
毕得医药涨170%成交额977006万元近5日主力净流入-72374万 14 2025-08 公司新闻

毕得医药涨170%成交额977006万元近5日主力净流入-72374万

  1、根据2024年年报,公司海外营收占比为55.89%,受益于人民币贬值。   2、2025年2月28日公告,公司取得了招商银行股份有限公司上海分行出具的《贷款承诺函》,同意为回购公司股份提供专项贷款支持,专项贷款金额最高不超过人...
中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告 14 2025-08 行业新闻

中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告

  1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读(指导类/支持类/限制类)   (2)企业经营状况分析(3)企业业务结构及销售网络(4)企业半导体材料业务布局   图表10:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政...
凯迪-北极星环保网 14 2025-08 行业新闻

凯迪-北极星环保网

昂瑞微“科创成色”待考 14 2025-08 公司新闻

昂瑞微“科创成色”待考

  头顶国家级专精特新重点“小巨人”企业的光环,身处半导体热门赛道,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(简称“昂瑞微”)正向科创板发起冲刺,并于近日回复了IPO首轮审核问询函。但记者发现,在近三年累计亏损超8亿元、研发费用率持续下滑且远低于同行...
安徽半导体产业巡礼系列(2)——颀中科技:显示驱动封测领军者非显示业务打造第二极 14 2025-08 公司新闻

安徽半导体产业巡礼系列(2)——颀中科技:显示驱动封测领军者非显示业务打造第二极

  合肥颀中科技股份公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商,在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品,积...
河北省省级层面“总对总”工作座谈会召开 14 2025-08 公司新闻

河北省省级层面“总对总”工作座谈会召开

  8月13日,河北省省级层面“总对总”工作座谈会在省法院召开。会议通报了全省“总对总”工作开展情况及行业纠纷成讼总体情况,交流分享经验做法,分析解决困难问题,共同推动全省“总对总”工作走深走实。   通报显示,目前,省法院已...
助力制造业智能转型 14 2025-08 行业新闻

助力制造业智能转型

  在一家重工企业的生产车间里,3万多个传感器如同精密的神经末梢,将焊接、冲压、装配等200多道工序的实时数据汇入中控室。同时,树根互联股份有限公司的根云RootCloud工业互联网平台正以高精度优化每一把刀具的切削参数,调整每台设备的运行...
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