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本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以289,888,200为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），
2、报告期主要业务或产品简介 （一）主要业务 公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设 备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进 产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。 （二）主要产品及用途公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案可广泛应用于光伏发电、 储能、新能源汽车及充电桩、数据中心（包括UPS、服务器电源、GPU/ASIC/FPGA/CPU芯片电源、光模块等）、消费电子 （包括AI手机、AIPC、DDR、充电宝等）、智能驾驶、通讯电源、变频空调、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨 道交通等多个战略新兴领域，属于碳中和和泛半导体产业链中的重要一环。 公司主要产品的具体情况如下： 1、金属软磁粉芯金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，
是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。
电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。
公司始终以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至
“铁硅5代”，建立了一套全球领先的可覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需
2、芯片电感依托公司在金属软磁材料领域的持续迭代创新与性能领先优势，公司针对性研发出适用于芯片电感的金属软磁复合
材料，其开关频率覆盖5KHz~10MHz，有效突破金属软磁材料在高频段半导体应用领域的技术瓶颈，为其拓展至更高频率
的半导体场景奠定了坚实基础。在此基础上，公司历经多年潜心攻关，融合独创的高压成型与铜铁共烧等多种工艺，成
功研制出兼具高效率、小体积、高可靠性与大功率特性的芯片电感产品——该产品不仅为芯片供电模块向小型化、高功
率化方向快速迭代提供了核心支撑，更助力公司开辟了服务泛半导体供电领域的全新赛道，最终实现了从发电端到负载
端全场景电能变换（涵盖DC/AC、AC/AC、AC/DC、DC/DC）的产品线全覆盖，成为公司发展历程中的重要里程碑，现已成
芯片电感作为GPU、ASIC、DDR、FPGA、CPU等核心半导体器件的前端供电元必博平台件，承担着稳定供电、保障芯片高效运行的重要作用。其中，金属软磁材料制成的芯片电感，凭借其小型化、耐大电流的核心特性，更加适配AI服务器、光模
块、智能驾驶、AIPC、AI手机、充电宝、矿机等大算力、高频化应用场景，市场发展前景广阔，具体体现在以下三个
1、芯片制程迭代推动芯片电感需求升级。随着芯片制程不断向微型化突破，现已进入3纳米量产时代，芯片工作电压持续降低，对供电模块核心元件芯片电感的性能提出了更高要求。此前，主流芯片电感多采用铁氧体材质，但随着
电源模块向小型化、低电压、大电流方向快速发展，铁氧体材料受限于饱和磁通密度偏低等固有缺陷，已难以满足后续
应用需求。而基于金属软磁材料开发的芯片电感，凭借低电压适配、大电流承载、小体积集成的显著优势，完美契合未
2、AI算力爆发催生芯片电感海量需求。当前，人工智能产业已进入大模型与AI智能体（Agent）规模化落地的关键阶段，全球算力需求呈现指数级爆发增长态势。从产业发展格局来看，AI产业已从“训练主导”阶段逐步向“推理主
导”阶段转型，未来全球推理算力在AI基础设施支出中的占比将持续攀升并实现对训练算力的超越；与此同时，智能体、
多模态交互、行业数字化等应用场景的快速普及，推动词元（Token）调用量呈几何级数增长，算力已成为驱动数字经济
高质量发展的核心生产力。在此背景下，全球算力长期处于供不应求状态，算力中心建设资本支出将持续加大，英伟达、
AMD主导的GPU以及亚马逊、谷歌等云厂商主导的ASIC芯片需求将持续爆发式增长，进而带动芯片电感需求同步增长。
3、云边端协同发展拓宽芯片电感应用场景。随着AI、5G和IoT时代的深度发展，单纯依靠云计算中心的集中式存储、统一计算模式，已无法满足终端设备对时效、容量、算力的多元化需求。云边端协同方案的普及，将AI算力下沉
至边缘侧，在靠近终端用户的边缘集群实现数据本地处理，有效降低数据传输与存储成本，提升本地算力与边缘智能水
平，高效适配实时性要求较高的应用场景，同时实现边缘侧与云端数据同步，依托云端集群提供更强算力支撑。在这一
算力发展趋势下，越来越多的算力需求向边缘侧与终端下沉，以AIPC、AI手机、智能驾驶汽车等为代表的端侧设备对
金属软磁粉是一种包含铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标，直接决定着
软磁材料的性能，进而对功率电感元件的转换效率与可靠性产生根本性影响。依托十余年的技术沉淀，公司已构建起一
在材料端，通过多组分合金设计，公司实现了高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）与低矫顽力（Hc≤100A/m）的优化组
合，为材料性能奠定了坚实基础；在工艺端，凭借真空熔炼、气雾化、水雾化及高能球磨等核心技术，能够精准控制粉
末的粒径和含氧量，确保产品质量的稳定性；在应用端，随着AI技术的迅猛发展，对电子元器件提出了小型化、高频化、
高功率密度等更高要求，金属软磁粉末制造的一体成型电感凭借其高感量、耐大电流、低漏磁等优势，成为满足现代电
子设备高性能需求的关键元件，公司已形成覆盖消费电子、汽车电子、新能源等多个场景的产品矩阵，其中包括低损耗
铁硅粉、耐大电流铁硅铬粉以及高频特性优异的非晶纳米晶粉。特别是公司自主研发的铁硅铬粉凭借其高球形度、比进
口产品更高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）及优异的防锈性能，已通过头部客户认证并成功实现进口替代，正加速推进批
量交付进程。另外，还有公司自主研发的非晶纳米晶粉末的高频低损耗等特性达到了行业领先水平，已顺利进入量产导
入阶段，目前正处于快速放量过程中，进一步丰富了公司在高端软磁材料领域的产品布局，为公司拓展高频应用领域筑
报告期内，公司管理团队始终秉承“让电更纯·静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，持续着
力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线，经营工作稳步推进。报告期内，公司实现营业收入
18.02亿元，同比增长8.38%，实现归属于上市公司股东的净利润4.18亿元，同比增长11.29%，经营业绩总体稳步增长，
1、报告期内，金属软磁粉芯收入保持稳健增长，继续保持公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中，通讯、服务器电源及UPS应用领域，在全球云厂商持续加大AI数据中心建设资本支出的背景下，销售收入同比取得高速增
长；新能源汽车及充电桩领域，持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可，同时海外市场也取得了系列重大客户突破，销
售收入同比取得较快增长；光储应用领域，报告期内尤其是储能市场收入取得高速增长，公司在该领域继续保持超高市
场占比；空调应用领域，由于报告期内公司产能整体处于紧张状态，公司采取主动放弃部分低价市场的竞争策略，报告
2、报告期内，电感元件收入取得较快增长。虽然上半年电感元件收入同比略有下滑，但是随着下半年一系列新技术、新项目以及新客户取得突破，配合新增产能释放，电感元件收入恢复了高速增长态势。其中，在客户拓展方面，公
司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外，报告期内还与伟创力（Flex）等多家全球知名厂商建立了合作
关系。在应用领域拓展方面，公司持续开发新品并向市场交付大量的样品进行验证，不断开拓更多应用领域，报告期内
已经在ASIC、光模块等领域取得量产突破。尤其是在ASIC领域，随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头都在加速大
规模部署自研ASIC芯片，市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点，在AI服务器中的应用占比将大幅提升，将
给公司的芯片电感带来巨大的市场机会。在研发方面，公司持续加大基础材料的研发力度，实现了金属软磁材料性能上
的巨大突破，为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。在生产交付方面，随着工艺逐步成熟、
生产自动化水平提高，报告期内核心产品良率大幅提升，交付周期缩短。在产能建设方面，公司一方面加速推进惠东生
产基地的新型高端一体成型电感建设项目的建设，争取2026年尽快投入使用。另一方面在原有产线上持续加大设备投资
力度以及提升设备自动化水平以提升产能，为GPU的市场持续增长以及其他应用领域的量产做好准备。
3、报告期内，公司金属软磁粉末业务实现稳健快速增长。该业务增长核心驱动力源于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能金属软磁材料的刚性需求，同时依托公司在产品性能迭代升级、高端客户拓展及市场渠道深耕方面
的显著突破，进一步释放业务增长潜力。为持续巩固行业市场领先地位、精准抢抓产业发展机遇，报告期内公司稳步推
进新粉体工厂的筹建工作。该项目严格遵循“总体规划、分期实施”的建设原则，结合市场需求动态调控建设节奏，报
告期内已有多条非晶纳米晶、水雾化铁硅铬粉末生产线完成建设并顺利投产，已形成稳定的经济效益贡献。预计该生产
4、报告期内，公司持续加强经营管理能力水平提升，提升经营效率。公司根据金属软磁材料和电感元件的不同特点和需求以及两类业务的结构占比和增长趋势等差异化因素，制定了“人效提升年”的人力资源管理目标，持续深化人
才引进和培养、团队组建和维护、激励细化和量化等方面的制度建设和运行检视。同时，公司持续推进建设经营-组织数
据联动机制，从底层打通生产营运数据、财务管理数据与人力资源数据的交互传导路径、分析推演逻辑和决策支撑体系，
未来，随着公司金属软磁粉芯的稳步发展、芯片电感持续保持高速增长、金属软磁粉末技术持续突破、其他高潜力
项目的持续预研，公司“梧桐树”业务发展规划有序落实 ，我们将有信心和能力保持业绩的长期稳健增长。
（四）“梧桐树”业务发展规划公司秉承“让电更纯·静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，以成为金属软磁材料及应用专家
为发展目标。在上述目标指引之下，公司逐步打造和落实“梧桐树”业务发展规划，即以材料技术（气雾化、水雾化和
高能球磨）、预处理技术（新树脂、绝缘包覆）和成型技术（流延工艺、模压成型、热等静压）等技术和工艺为“组分”
打造综合性的“沃土”——金属软磁粉末制备平台；在金属软磁粉末制备平台的基础上，将“沃土”的不同“组分”进
行有机组合，并结合特定的自有或引进工艺，滋养出金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条线的“梧桐树”；
在业务条线的“梧桐树”上，针对不同的行业特点、应用场景和客用户需求，开发设计生产出多种性能、规格和型号的
特定产品“果实”，以此更好地吸引和服务客户及用户，并实现与客户及用户的协同发展，正所谓“栽下梧桐树，引得
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
中国建设 银行股份 有限公司 －嘉实中 证稀土产 业交易型 开放式指 数证券投 资基金
公司前十名股东中，杜江华持有控股股东摩码投资54.00%的股权，除此之外，上述各股东之 间不存在其他关联关系。
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 ?不适用 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
关于以简易程序向特定对象发行股票限售股份解除限售并上 市流通的提示性公告
关于2023年限制性股票与股票期权激励计划之股票期权第二 个行权期采用自主行权模式的提示性公告
关于2023年限制性股票与股票期权激励计划之限制性股票第 二个归属期归属结果暨股份上市的公告
关于2023年限制性股票与股票期权激励计划之限制性股票第 二个归属期归属条件成就的公告
关于2023年限制性股票与股票期权激励计划之股票期权第二 个行权期行权条件成就的公告
关于2024年度以简易程序向特定对象发行股票申请获得中国 证券监督管理委员会同意注册批复的公告
关于公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归 属期归属条件成就的公告
关于2024年度以简易程序向特定对象发行股票申请获得深圳 证券交易所受理的公告
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