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有几个关键数据：净销售额为75亿欧元，同比基本持平，系统设备收入（也就是光刻机）为56亿欧元，净利润达21亿欧元。
这一个季度设备核心收入还是靠DUV，贡献34亿欧元销售额，EUV为21亿欧元，但是随着主要晶圆厂都在追2nm及更先进制程，所以新接的54亿欧元订单当中，EUV系统占36亿欧元，未来这个趋势可能会更加明显。
用ASML自己的来说，增长动力有两个，其一行业对先进制程的需求，其二，行业对AI产品的需求。
ASML首席执行官傅恪礼表示，过去数月半导体行业的“积极消息流”正在削弱不确定性。
其他一些核心的数据：第三季度毛利率为51.6%，基本在51-53%的区间上下波动，非常稳定，意味着此前关税对成本影响的担忧没有成为现实；研发投入11亿欧元，较上年同期略增。
ASML对今年四季度的展望乐观了很多，预计净销售额将在92亿至98亿欧元之间，环比增长显著；毛利率维持在51%至53%区间。
相比之下，去年同期悲观态度明显，当时在电话会议上，管理层的态度是芯片市场需求疲弱“持续到2025年以后”，且放缓影响了每一个客户。
一个值得关注的信号是，受出口管制的影响，中国大陆客户囤货基本告一段落，超常增长周期已接近尾声。
ASML管理层预计，2026年在华销售额将显著下降，从2024-2025年的历史高点回归“更合理水平”。这一调整被视为周期性正常化，而非结构性下滑。
另外，由于大陆市场以高毛利的DUV为主，订单下滑有可能会侵蚀ASML的毛利率。
“必博首页从产品结构来看，销往中国大陆的浸没式设备毛利率较高，因此业务下降会带来一定稀释效应。”ASML管理层表示。
ASML强调，越来越多客户正进入AI相关逻辑与存储芯片市场，客户集中度下降，有助于行业的长期健康发展。公司认为，AI应用的高商业价值足以支撑芯片制造商加速迁移至更先进节点，从而持续拉动对EUV及High-NA光刻机的需求。
此外，ASML宣布已向生成式人工智能公司Mistral AI投资13亿欧元，持股约11%。双方将合作在光刻机控制与制造优化中深度嵌入AI算法，以提升生产效率、降低开发成本，并增强客户芯片良率。
ASML作为上游设备商，其业绩直接与下游晶圆厂的业绩和增长关联。就在刚刚，台积电第三季度也交出了一份营收、利润同比双双暴增30%以上的业绩。
截至9月30日的第三季度，台积电营收为新台币9899.2亿元（约合人民币2301.6亿元），较去年同期的新台币7596.9亿元增长30.3%，较上一季度的新台币9337.9亿元增长6.0%。
台积电营收的环比及同比增长，与AI客户的需求暴增有关，尤其是OpenAI、Meta和xAI这类算力需求量大的客户下场自研，增加云服务订单，最终需求都集中到台积电。
值得注意的是，台积电营收不断创新高的同时，其市场份额也在稳步上升。根据Counterpoints提供的数据，台积电在纯晶圆代工市场的份额，自2024第一季度的63%，增长至2025年第二季度的71%。Conterpoints强调，这一规模得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺上的高利用率以及CoWoS的扩张。
台积电第三季度净利润为新台币4523.0亿元（约合人民币1051.6亿元），较去年同期的新台币3252.6亿元增长39.1%，较上一季度的新台币3982.7亿元增长13.6%；摊薄后每股收益为新台币17.44元（约合人民币4.06元），较去年同期的新台币12.54元增长39.0%，较上季度的新台币15.36元增长13.6%。
台积电第三季度总运营支出为新台币877.6亿元（约合人民币204.2亿元），相比之下去年同期为新台币790.8亿元，上一季度为新台币845.1亿元。
按技术划分营收结构，3nm制程技术贡献了第三季度总晶圆营收的23%；5nm和7nm分别占据37%和14%。先进制程（定义为7nm及以下节点）合计占总晶圆营收的74%。
5nm节点目前还是台积电最核心的主力，主要与HPC产品还没过渡到最先进的3nm节点有关。
第三季度台积电毛利率为59.5%，较去年同期的57.8%增长1.7个百分点，较上一季度的58.6%增长0.9个百分点。
成熟制程的收入贡献在收缩，先进制程占据绝对主力，这个背景下毛利率还在上升，一方面源自于产能利用率（稼动率）的提升，3nm、5nm的产能接近满载，另一方面则来自于提价，其中N3P相比N3E被传出涨价近20%。
按应用平台划分营收结构，高性能运算（HPC）和智能手机分别占净营收的57%和30%。HPC当季营收占比低于第二季度的60%，智能手机占比高于第二季度的27%，主要原因是第三季度N3P的产品集中发布，包括苹果、高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500等。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）和其他业务各自贡献了5%、5%、1%和2%，与第二季度持平。
按客户区域来看，台积电虽然在全球布局产能，但也面临重度依赖单一市场的问题。
目前，北美客户的营收占台积电第三季度总净营收的76%，其中包括苹果、英伟达、博通、AMD、联发科等等，其中苹果已经连续10年稳居台积电第一大客户，但近期也有消息称英伟达有望取代苹果，成为台积电最大客户。
其他地区包括亚太地区、中国大陆、日本以及欧洲、中东和非洲（EMEA）的客户营收分别占总净营收的9%、8%、4%和3%。
另外，从台积电的财报来看，出口管制也导致其大陆客户的收入贡献逐年下滑，当季占比创新低仅8%，去年同期为11%，上一个季度为9%。
就在刚刚举办的业绩会上，台积电CFO黄仁昭表示，预估2025年资本支出区间从此前的380亿-420亿美元，调整为400-420亿美元。
另外，此前魏哲家曾表示，最新的2nm需求非常旺盛，并且于4月1日开始接受订单。市场层面，联发科、AMD都加入到产能争夺战当中。
根据市场预测，台积电2026年将新建4座2nm晶圆厂，月产能将达到6万片晶圆。与之相关的产能扩建、设备支出，以及更先进的工艺节点、CoWoP封装技术等投入，将大幅提升明年的资本支出规模。
截至9月30日，台积电账面持有的现金和有价证券总额为新台币2.75万亿元（约合人民币6402亿元），相比之下去年第三季度为新台币2.16万亿元，上一季度为新台币2.63万亿元。
问：你们提到“行业积极动态有助于降低不确定性”，能否进一步说明？ASML第三季度获得54亿欧元订单确有帮助，但单季度订单并不足以完全覆盖2026年的产能安排。目前公司对2026年的整体产能需求是否有更明确判断？客户是否就未来几年需求提供了更具体的说明或备忘录？
答：首先，我们所谓的“积极动态”，主要指AI基础设施领域接连出现的利好消息。业内普遍知道，这类消息通常不会立即转化为ASML的订单，中间存在一定的滞后周期。但综合来看，这些公告为AI相关市场的未来增长积累了非常积极的潜在机会。
其次，越来越多的客户将从AI机遇中受益，这是一个重要变化。要响应AI基础设施带来的庞大需求，市场必须具备足够的产能，而更多客户进入逻辑芯片和DRAM等领域，对行业的长期发展是重大利好。至于这些趋势对2026年的具体影响，目前仍难以精确评估，预计只有部分效应将在明年显现，其余部分仍为时过早。
问：过去几年中国（大陆）市场是增长的关键驱动力，但你们提到2026年在华业务将显著下滑。是否因为当前DUV出货仍在延续3至6个月的高峰，之后前景不明？这种判断是否偏保守？是否已对2026年全年形成完整预判？
答：我们目前对市场的可见性与去年同期大致相当。过去两三年，中国大陆业务规模处于异常高位，这并非长期可持续状态，而是周期性强劲的表现。基于当前预判，我们认为2026年市场将回归更合理的水平。
问：鉴于ASML设备交货周期较长，如何看待2026年的营收与订单稳定性？对2027年是否已有初步判断？
答：关于2026年，我们已给出评论；而就2027年而言，现在下结论为时尚早。过去两个季度订单表现强劲，但这种连续稳定的订单流属于反常现象。ASML一贯认为订单存在周期性波动。总体而言，过去几个月行业消息整体偏向积极，尤其在中期维度，但要将这些利好转化为对2027年的具体预期，还为时尚早。
问：从长期看，有观点认为当技术从6F²架构升级到4F²架构时，EUV光刻层数量会减少，从而对EUV业务构成负面影响。您如何看待这种观点？
答：这是我们经常被问到的问题。简而言之，这种担忧没有根据。从6F²转向4F²架构后，EUV层数并不会减少；事实上，在4F²架构完全过渡后，EUV层数预计还将继续增加——这一判断基于我们与客户的多次深入沟通。
此外，4F²架构结构更复杂，需要更先进的光刻掩模，这也会在一定程度上利好先进DUV业务。因此，4F²架构对ASML而言并非坏消息，我们非常期待其落地。
问：展望2026年，业绩增长更多将受DRAM领域推动，还是逻辑芯片领域？或是来自AI基础设施的需求？
答：实际上是两方面共同推动。上季度提到的不确定性，一方面源于关税政策不明朗，目前这方面已有更多清晰度；另一方面，过去的不确定性曾导致客户难以制定产能扩张计划，如今这种顾虑正在消退，为我们能对2026年做出更明确预期提供了基础。总体而言，“领先节点领域的积极信号推动2026年EUV业务增长”的判断，同时与DRAM和先进逻辑芯片领域相关。
问：目前AI基础设施领域势头强劲，行业提到DRAM技术路线万片产能，并估算未来EUV需求可能超过1000台（约为当前产能两倍）。据称目前DRAM生产中约有30台EUV设备在运行，若据此推算，DRAM领域未来或需约65台EUV设备，再加上逻辑与High-NA需求，ASML是否有足够EUV产能满足2030年前的潜在需求？
答：我们通常不会陷入具体数字计算。对于重大行业公告，我们会保持谨慎，并评估其对实际产能需求的真实转化。值得强调的是，客户群体正在扩大，这一点极为重要。无论如何，市场都需避免产能受限。过去两季度我们一直在为增长做准备，2026年的EUV业务将更强劲，公司也在有针对性地扩充产能与长期规划。目前我们对满足未来需求没有担忧。
问：目前几乎每天都有AI产业链相关公告。你们曾表示这些公告构成“理论订单储备”，但并非实际订单。作为关键供应商，ASML是否可能成为市场瓶颈？供应链（包括客户）是否已充分准备，以避免2027年或2028年出现产能受限？
答：行业内没有任何公司能将公告直接转化为未来具体需求。我们从2022年的经验中学到，要保持充足准备与高度灵活性，因为市场可能迅速波动。过去几年我们做了大量前置准备，包括提前储备长周期零部件。
总体而言，公司在长交期物料上投入充分，对短交期物料则需与客户保持密切沟通，以便及时启动供应链和招聘人员。目前我们的灵活性显著高于过去，但客户给予充足准备时间同样 关键，以确保我们能在既有框架下提升产出、完善供应链并扩充团队。
问：你们提到2026年中国大陆市场将明显下滑，这主要是因为客户对需求不确定而暂缓下单，还是客户明确表示终端市场已饱和、将减少采购？
答：长期以来，我们一直在消化大陆市场的订单积压。过去几年销售额之所以居高，是因为补偿此前的供应缺口。一年前我们就指出，中国大陆市场销售额将逐渐与积压订单占比（当时约20%）更匹配。
事实证明，2025年销售表现超出预期，但核心判断未变：中国大陆市场主要聚焦主流逻辑芯片，目前销售水平相较于正常主流市场显著偏高，因此预计2026年将出现明显回落。这一判断基于我们对市场的理解及与客户的持续沟通。
问：虽然尚未提供2026年毛利率指引，但考虑到中国大陆业务减少、EUV业务提升以及High-NA设备占比上升，是否可以预期毛利率整体提升？
答：具体数据将在2026年1月公布。从产品结构来看，销往大陆的浸没式设备毛利率较高，因此业务下降会带来一定稀释效应；但EUV业务增长将对整体毛利率形成正面推动。另一方面，High-NA设备在收入确认上将对毛利率造成一定稀释。
此外，已安装基础中的升级业务对毛利率贡献显著。这些因素的综合变化将决定2026年的毛利率走势，其中产品组合与已安装基础的构成将是主要驱动。
问：目前AI芯片制造商正在更积极布局未来先进节点，这与此前“他们通常避开最前沿节点”的做法不同。随着AI芯片迭代加快，这对ASML有何影响？
答：去年11月我们就提到，更多AI应用将推动对先进逻辑芯片与先进DRAM的需求，但这一趋势全面显现仍需时间。目前AI应用的商业价值足以支撑客户向更先进节点迁移，尽管晶圆成本更高，但AI带来的收益足以覆盖。这改变了过去行业依赖移动设备的逻辑。
以前业内对“是否有必要推进下一个先进节点”存疑，导致部分节点进展缓慢。而现在，逻辑芯片领域200毫米节点的加速量产，首次验证了AI驱动带来的结构性转变。我们预计该趋势将持续，虽然尚未出现显著加速迹象，但客户群体正在扩大，竞争也将愈发激烈，可能进一步加快行业节奏，这是未来一年值得密切关注的方向。
问：AI的确带来增量投资，但逻辑芯片领域的客户高度集中，一家客户主导所有领先节点投资，是否会加剧订单、积压及季度营收波动？“AI带来增量但限制预判清晰度”这一理解是否准确？
答：你的表述是正确的。我们此前也讨论过这一问题。公司对可见性与定价权没有担忧，真正的风险在于：若仅有单一客户主导市场，可能造成整体产能受限，因为该客户的产出能力将决定市场规模。这种担忧已超出ASML本身范畴。
值得庆幸的是，过去几个月的重大变化是“更多客户进入AI相关逻辑与DRAM领域”，这对整个行业及ASML而言都是重要利好。
问：关于AI需求，你们最近几个月会见了几乎所有推动生成式AI革命的公司，他们似乎更加乐观。你们今年早些时候预测，到2029年之前，数据中心AI增长复合年增长率（CAGR）约为45%。你是否看到任何因素可能改变这一数字？
此外，有关台积电的产能扩张规划，在以往技术周期中，台积电的资本支出会显著增加以准备下一代领先节点。但在本周期中，台积电的收入较2022年峰值增长50%，而资本支出仅增长约10%。我们应如何看待未来几年资本支出，是否会看到更高的资本支出？
答：AI需求持续强劲，甚至比三个月前更强。我们与客户及其客户进行了讨论，先前宣布的复合年增长率约为45%，但目前情况略优于此。我们将在明年年初提供更新，以获得更清晰的图景。
每年我们根据未来几年的业务机会进行支出，只要我们相信存在业务机会，就会毫不犹豫地投资。如果我们做好工作，业务和收入的增长应超过资本支出的增长，过去几年一直如此。
鉴于公司规模，资本支出不太可能在任何一年突然大幅下降。当我们持续投资且增长超过资本支出增长时，你将看到类似过去几年的增长模式。更高的资本支出水平始终与更高的增长机会相关。明年展望健康，我们对这一趋势充满信心，并将继续投资。
问：去年你提到将CoWoS产能翻倍，但显然这仍不足以满足需求，能否提供2026年产能建设的一些想法，以了解AI需求情况？此外，关于台积电的数据中心AI敞口，去年提到收入会达到几十亿美元。今年我们是否接近30%的收入来自AI？
答：关于CoWoS产能，我们继续努力缩小需求与供给之间的差距，并在2026年增加产能。具体数字将在明年更新。
目前，前端和后端所有AI相关产能都非常紧张，我们正努力缩小差距。至于AI加速器收入的狭义定义，今年将贡献约30%的收入。
问：关于N3，明年前端需求也非常强劲，但你的主要客户之一表示“摩尔定律已死”，你们如何调和强劲的领先节点需求以及持续回收价值？
答：现在必须关注整体系统性能，以满足其要求。我们与他们的团队密切合作，设计前端、后端和所有封装技术。
问：鉴于目前的形势，中国大陆采用英伟达GPU可能还有不确定性，这是否会影响台积电的业绩，从而降低AI复合年增长率，台积电是否为此担忧？
即使中国大陆市场暂时不可用，我仍认为AI增长将非常强劲且积极。我们对客户的表现充满信心，他们将继续增长，我们将支持他们，我们仍确信未来几年可实现40%的复合年增长率或更高。
问：我们应如何看待2026年的情况？特别是N2产能扩张对2026年毛利率的影响？虽然可能在明年1月份获得更多细节。
N2作为新节点，将在2026年造成毛利率摊薄。同时，N3的摊薄将逐渐减少，我们预计N3将在2026年某时达到公司平均水平。其他因素包括海外工厂的持续摊薄，预计最开始的几年为2%至3%。
此外，今年早些时候外汇汇率剧烈波动，每1%的美元对新台币变动将影响毛利率40个基点。
问：对于2nm制程而言，新节点在量产初7到8个季度，通常会出现2%到6%的稀释，2026年2nm是否也是这样？
答：N2的结构盈利能力优于N3。如今，讨论新节点达到公司平均盈利水平需要多长时间已不太有意义，因为公司毛利率整体呈上升趋势。
问：云AI的增长速度远快于以往智能手机和PC机会，且需求更难预测。与以往产能扩张相比，台积电现在与以往有何不同？如何确保快速扩张产能的同时保持良好风险控制？
与以往不同的是，我们现在更注重客户及其客户的应用程序，例如搜索引擎或社交媒体。我们与他们讨论AI在这些功能中的应用，并据此判断AI增长。
问：台积电对未来五年AI基础设施增长的看法是什么？台积电对未来几年Tokens增长率的预测是什么？以往台积电提供行业增长、代工厂增长以及台积电如何超越行业。鉴于此，我们能否假设台积电的AI相关收入将跟踪AI资本支出或主要云服务提供商的增长？
答：我们先前给出的40%多复合年增长率大致与主要客户的预测一致，不包括所有基础设施欧洲部分。
至于Tokens，增长呈指数级，几乎每三个月指数级增加。这就是我们确信先进节点半导体需求真实的原因。我们正在努力缩小需求与产能扩张之间的差距。更多细节将在明年分享。
问：Tokens增长似乎远高于台积电的AI相关收入指导，若未来几年保持这样的复合增长，该差距还将扩大。这正是台积电当前展望与潜在Tokens消耗之间的差异，你如何解决此问题？是否将其视为主要问题？
答：你说得对，Tokens数量的指数级增长确实远高于我们预测的台积电复合年增长率。但我们的技术在持续改进，客户会从一个技术节点迁移到下一个节点，以支撑更多Tokens的基础计算需求。
我们在不同技术节点间的迭代进展顺利，复合年增长率为40%至45%，但Tokens处理总量仍呈指数级增长，这是因为客户需求与台积电技术的结合比以往更高效，能支持处理更多Tokens。
问：鉴于先进节点需求强劲，CoWoS等先进封装技术也是AI客户关注的重点。台积电此前计划在美国亚利桑那州扩展先进封装产能，能否提供最新进展？同时，考虑到当前需求紧张，台积电是否会与外包半导体封装测试合作伙伴更紧密合作以满足需求？
答：我们已宣布将在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，以支持客户需求。与此同时，我们正与一家大型外包伙伴合作，他们也将在亚利桑那州建厂，且建厂进度会快于我们的两座工厂。
问：从收入增长角度看，虽然现在预测明年情况尚早，但明年增长会更多由技术迁移带来的平均售价（ASP）提升驱动，还是由N2、N3节点的产能/销量增长驱动？
问：10年前智能手机时代，台积电会讨论每部手机对应的收入机会。如今，能否谈谈1GW AI数据中心产能对应的台积电晶圆需求或收入情况？
答：近期有客户表示，1GW AI数据中心的建设大约需要500亿美元投资。
不过我们目前尚未准备分享台积电在其中的晶圆份额，原因是不同客户的计算方法和系统配置存在差异。而且当前AI数据中心采用的并非单一芯片，而是多芯片协同的系统架构。
问：从台积电的角度来看，未来几年AI需求来自GPU还是ASIC，这是否重要？这对台积电的收入结构或毛利率组合会有影响吗？
答：无论是GPU还是ASIC，都会采用我们的领先节点技术。我们对各类芯片需求都提供支持，没有差异对待。
问：台积电定义了“代工厂2.0”市场，目前正采取哪些战略举措来进一步巩固竞争优势、完善更广泛的生态系统？
答：我们提出“代工厂2.0”模式，核心目的正如一位客户所反馈的，如今系统整体性能至关重要，而非单一芯片的性能。目前我们先进封装业务的收入占比已接近10%，这一业务对客户而言意义重大。
因此，我们通过这一模式拓展代工业务边界，不再局限于前端制造，而是整合前端、后端封装等所有对客户有价值的环节。
至于美国的竞争对手（英特尔），这些竞争对手恰好也是我们的重要客户，我们正与他们合作开发先进产品。除此之外，我不便再做更多评论。
问：本季度数据显示智能手机出货量环比增长19%。目前你仍担忧前置库存问题吗？
答：我们现在不再担忧前置库存问题。因为前置库存通常会导致整体库存积压，但目前消费电子领域的库存已处于非常健康的季节性水平。
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